9月15日，美国下发的对华为芯片管制升级令正式生效，这意味着此后全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前，都必须先向美方申请许可证。台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。

9月15日下午，中芯国际相关人士向媒体表示：“公司已依照规定向美方申请继续供货华为，并重申将严格遵守相关国家和地区的法律法规。”据悉，台积电、美光、三星等华为供应链多家厂商此前也已向美方提交了继续供货申请。不过，目前美方还未向任何公司发放相关许可证。

证券时报·e公司记者最新从华为产业链获得的消息显示，华为目前没有B计划，后续华为可能从高端手机“降维”至汽车、OLED屏驱动等，配之以软件、手机周边产品补洞，而经销商向记者传递的情况则为：“现在华为手机拿货很难，除非同步搭配手表、手环、眼镜、平板、音响、耳机等产品，而若从外围拿货，价格又高出几百至几千不等。”

不过，封锁前日，9月14日下午，华为消费者业务CEO余承东依然积极发声：Mate40会如期而至。

从华为的困境看出了半导体已成为中国的“卡脖子”工程。事实上，近两年整个中国半导体产业都面临着美国各个层面的封锁，半导体设备和芯片层面的供应面临风险，在当前逆全球化和技术封锁的背景下，中国半导体产业的国产替代成为了举国瞩目的焦点。

9月初，第三代半导体概念被频频提起，并受到市场资金的追捧。近日，有媒体报道称，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。